Wafer Backside 激光打碼機
為晶圓背面自動打標而設(shè)計，可加工8寸及12寸晶圓。 特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記)，以及透帶晶圓標記應(yīng)用。 用晶圓映射文件下載打標 ■頂部和底部側(cè)CCD ?多芯片芯片精準定位 標記班次和質(zhì)量檢查
在線咨詢此設(shè)備主要為晶圓背面自動打標而設(shè)計，可加工8寸及12寸晶圓。
特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進行軟標記(暗標記)或硬標記(白標記)，以及透帶晶圓標記應(yīng)用。 用晶圓映射文件下載打標
■頂部和底部側(cè)CCD標定一致
?多芯片精準定位
標記班次和質(zhì)量檢查
相關(guān)產(chǎn)品
Related products
江蘇總部：江蘇省昆山市巴城鎮(zhèn)東定路600號